ADS 2006 Update 1

ADS 2006 Update 1

突破性时域仿真技术

大多数高速信号完整性设计人员面对的都是 1 Gbps 或更高速率的信号，需要 S 参数仿真，以及其它无源频域模型，以用于信道建模。 为了准确地预测系统 BER 性能并生成有意义的眼图，他们需要这些功能。 卷积仿真技术和宽带 SPICE 模型提取是目前满足这些要求的仅有的工具。

十多年前，EEsof 将卷积仿真技术引入到 EDA 行业中，射频/微波设计人员使用它在高速数字设计方面获得很大的成功。 随着日益增长的数据速率和不断增加的设计复杂性，设计人员已经认识到保证无源特性和因果关系特性是 S 参数模型的两个主要限制因素，这两个因素经常使他们无法预测准确的时域响应。 S 参数模型的被动性和因果关系不是新问题，而是众所周知的当前仿真工具的限制。

Update 1 版本中新的卷积仿真技术是这两个棘手问题的突破性解决方案。 新的卷积仿真器提供一个选项，可自动强制实施 S 参数模型上的被动性，并且可以非常准确地确定代表原始 S 参数数据的因果时域响应。

这一显著的新功能使得 ADS 2006 作为目前市场上可以准确地预测波段受限的 S 参数模型的时域响应的唯一工具，站在了 SI 的前沿。

ADS 环境中的原生 IBIS I/O 模型

IBIS 模型在行业内广泛用于为集成电路驱动程序、输出、接收器和输入的非线性行为生成模型。 对于高达 3 Gbps 的数据速率，大多数半导体供应商为集成电路模型提供从此建模中派生的数据。

ADS 2005A 和 ADS 2006A 都通过利用设计工具包功能，对 IBIS 模型提供有限的支持。 这些 IBIS 仿真都是建立在外部创建的基于 FDD 的模型的基础上，因此，在功能和性能方面都受到了限制。

ADS 2006 Update 1 在 ADS 环境中提供原生 IBIS I/O 模型，不仅具有出色的性能，而且具有一个易于使用的直观的界面。 设计人员现在可以将 IBIS 模型直接置于 ADS 电路图页面上，选择 IBIS 文件，选择引脚名，以及为时域性能进行仿真。 当然，要进行此仿真，需要连接偏压电源、触发器和载荷。

该新版本支持 18 个最流行的 IBIS 模型。 将来的版本将会不断扩展，支持其他需要包含的模型。 新的 E8949 IBIS I/O 模型库是 Model 85243 IBIS 模型 (MDS) 的直接替换，并带有一个单独的许可证和价格标签。 默认情况下，IBIS I/O 模型将成为信号完整性捆绑、模拟 LTP 和集成捆绑 LTP 的组成部分，并且还可以添加到其他捆绑中。

Agilent 宽带 SPICE 模型生成器

Update 1 还包含一个新产品，E4687 宽带 SPICE 模型生成器 (BBSMG)。 它为设计人员提供将测量的或仿真的 S 参数模型转换为集总等效模型或零极点模型的能力。 集总等效模型可以与各种类型的 SPICE 仿真器一起使用。 BBSMG 还赋予设计人员在宽带 SPICE 模型提取过程中强制实施无源特性的能力。

Agilent 宽带 SPICE 模型生成器具有单独的许可证，并将成为所有信号完整性捆绑、模拟和集成 LTP 捆绑的一部分。 也可以将它添加到其他 ADS 捆绑中。

Allegro 设计流程集成

Allegro 设计流程集成 (Allegro DFI) 为将 Allegro 布局直接导入到 ADS 环境中进行电磁仿真提供了一种方便的方式。 设计人员可以导入完整的数字电路板布局或仅导入选择的临界线网。 Allegro DFI 的标准化方法允许使用 Momentum 和 EMDS 定制电源和接地层，从而实现轻松有效的电磁建模。 另外，Allegro DFI 提供自动基片创建和通孔映射，以进行轻松的电磁仿真设置。 此产品是所有 ADS 捆绑的一部分，不能单独购买。

无线库已使用 3GPP LTE 进行更新

E8895 3GPP LTE 无线库已经发布，并可从知识中心下载。 3GPP LTE 无线库是一个单独的附件，不包含在 ADS 2006 Update 1 中。

另外，请注意 ADS 2006 Update 1 是来自 ADS 2006A 的一个单独的版本。 因此，您必须处于知识中心、ADS 2006A 或 ADS 2006 Update 1 的适当产品部分中，才能正确下载 3GPP LTE 无线库。

RFDE 2006 Update 1 中提供对Cadence IC6.1 的支持

随着 2007 年 1 月 13 日 RFDE 2006 Update 1 的发布，RFDE 将与 Cadence IC6.1 Virtuoso 平台 L 环境和 IC6.1 所使用的 OpenAccess2.2 PDK 相兼容。另外，新 RFDE 版本借助 CDBA 或 OA PDK 会继续支持 IC5.1.41。

在 2006 年末，Cadence 推出他们的最新自定义集成电路平台 IC6.1。这是对其用户界面的一次重大更新，并使该平台支持“由约束条件和设计规则推动（自动正确建构）设计”。 随着集成电路设计的几何尺寸越来越小，他们力图使此平台成为自定义前后集成电路设计的下一步，并实现设计人员生产效率的显著增长。

该产品有三种版本或平台：L、XL 或 GXL，每个都有不断增加的功能和工具之间的链接。 对 XL 和 GXL 平台的 RFDE 支持的需求和要求尚不明确。

Cadence IC6.1 将仅支持 OpenAccess2.2 PDK。 先前的 CDBA PDK 将不能与 IC6.1 一起使用。请与您的 PDK 提供商联系以获得 PDK 更新。

Cadence 已宣布在 2008 年底前将继续支持当前的 IC5.1.41。

更快则更好

最后要说明的一点是，我们始终注重速度方面的改进。您可能回想起 ADS 2006A 的原始版本在仿真速度方面提供 30% 的改进，在拥有所有这些新功能的同时，Update 1 还在速度方面提供额外的 10% 的改进。 毫无疑问，更快则更好。

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